Riepilogo dell'attrezzatura:

La scatola per test ambientali di temperatura e umidità delle parti metalliche PCB viene applicata per testare i materiali in termini di resistenza al calore, resistenza al freddo, resistenza all'asciutto, resistenza all'umidità. È semplice da utilizzare e la programmazione è facile da modificare. Può mostrare i valori impostati e il tempo operativo.

Caratteristiche:

1. Aspetto ad alta consistenza, superficie gestita tramite strisce opache e utilizzo di maniglie planari non reattive, facili da usare, sicure e affidabili.

2. È possibile visualizzare una finestra di vetro complessa rettangolare sul campione di prova, finestre con dispositivo di riscaldamento antiappannamento che impedisce la condensazione del vapore acqueo e luce PL ad alta luminosità.

3. Contenitore ermetico a doppio isolamento, che può isolare efficacemente la temperatura interna delle perdite.

4. Con un sistema di approvvigionamento idrico esterno è possibile fornire facilmente acqua e riutilizzarla automaticamente.

5. Sistema di circolazione del compressore dal francese "Taikang", rimozione più efficace dell'olio tra il condensatore e il capillare e utilizzo di refrigeranti ambientali (R23, R404, R507).

6. È possibile visualizzare lo schermo LCD importato del controller misurando i valori e impostando il valore e l'ora.

Norma corrispondente:

1. Standard della Commissione Elettrotecnica Internazionale:

IEC68-2-03_metodo di prova Ca_Calore umido costante

IEC68-2-01_metodo di prova A_freddo

IEC68-2-02_metodo di prova B_calore secco

2. Standard militari:

MIL-STD-810F-507.4 umidità

MIL-STD-810F-501.4 alta temperatura

MIL-STD-810F-502.4 bassa temperatura

Metodo di prova MIL-STD883C 1004.2 test ciclico di temperatura e umidità

Metodo di prova MIL-STD810D 502.2

Metodo di prova MIL-STD810 507.2 procedura 3

3. Standard industriale giapponese:

Metodo di prova JIS C60068-2-3-1987 Ca: calore umido costante

Metodo di prova B: calore secco JIS C60068-2-2-1995

Metodo di prova JIS C60068-2-1-1995 A: bassa temperatura

4. Standard industriale dei semiconduttori USA:

JESD22-A101-B-2004 Test di temperatura e umidità costanti

JESD22-A103-C-2004 Test di conservazione ad alta temperatura

JESD22-A119-2004 Test di conservazione a bassa temperatura