MIL-STD-883 è un metodo di test utilizzato nell'industria dei semiconduttori e della microelettronica per determinare l'integrità della connessione tra un die di semiconduttore o elementi passivi montati in superficie sulle intestazioni del pacchetto o altri substrati. Questa determinazione si basa sulla misurazione della forza di adesione tra il die/pacchetto e il substrato ed è utile per testare componenti microelettronici o pacchetti elettronici come chip IC, BGA, QFN, CSP e Flip Chip. MIL STD 883 è un metodo ideale per misurare la forza di taglio richiesta per avviare la rottura delle aree legate con colla, saldatura e argento sinterizzato.
Apparecchiature per prove sui materiali

Per le prove di taglio sullo stampo consigliamo un sistema a colonna singola o doppia della serie KASON ETM con software universale. I sistemi ETMSeries sono consigliati per la loro elevata precisione di spostamento della traversa.